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高通驍龍875最新消息:將比驍龍865+快25%

發布時間:2020-10-31 16:10:54 來源:wum

相信很多的小伙伴們都知道,高通下一代的5G旗艦手機芯片將被命名為驍龍875,此前這款芯片的構造也得到了了很大程度的曝光,而根據最新的消息報道顯示,驍龍875將比驍龍865+快25%,具體怎么回事呢?快來跟小編一起了解一下詳情吧。

高通驍龍875最新消息:將比驍龍865+快25%

高通新一代旗艦平臺驍龍875芯片組的代號為“Lahaina”,現在有一份新的爆料表明它有可能比預期的性能要強得多。

據爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基準測試表明,該芯片的安兔兔得分可達847868分。作為對比,該爆料者給出的驍龍865+機型跑分為629245點左右。

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在此之前可靠的數碼博主@數碼閑聊站表示,小米11(暫定名)將在國內首發高通驍龍875旗艦芯片(國外很可能是由三星GalaxyS21系列首發),并稱“有獨占期”。該芯片基于5nm工藝制程制成,并采用“1+3+4”八核心設計,其中“1”為超大核心CortexX1,峰值性能比CortexA78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”,安兔兔跑分必將突破70萬。

高通驍龍875最新消息:將比驍龍865+快25%

此外,@數碼閑聊站表示,某家廠商的高通驍龍875新機工程機跑分實測表明Geekbench4單核跑分可達4900分左右(提升約14%),而多核跑分可達14000左右(提升約8%)。作為參考,目前高通驍龍865機型的Geekbench4單核跑分約為4300左右(眾所周知,超頻865遠強于865+),而多核跑分約為13000左右。

如果該消息為真,則預示這一代驍龍芯片必將采用CortexX1核心,且提升幅度不低。IT之家了解到,高通團隊預計將于12月1、2日推出新一代的驍龍芯片(發布歸發布,業界預計三星S21在11月開始生產,目前或已確定最終方案),屆時這些結果將得到證實。

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